专业PCBA一站式研发与制造商
PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。一、改善焊接的温度和时间铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。PC..
单面组装：来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
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