在PCBA加工过程中，会出现电子元器件一端翘起，也就是大家所说的立碑现象。那么究竟是什么原因造成的咧？又有什么办法解决咧？

焊盘设计不合理，焊盘外伸太长或太短都会引起立碑现象，在设计焊盘过程中，外伸尺寸合理，避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。印刷问题，锡膏印刷不良、元器件贴偏等都会导致立碑情况发生， 所以必须清洁钢网，确保锡膏印刷饱满均匀，同时要确保贴片位置准确。温度曲线设置，锡膏熔点附近升温速率越慢越利于消除立碑现象。焊盘被污染，有阻焊油墨、黏附有异物，焊盘被氧化，来料需检查PCB焊盘有无此情况，严格控制来料质量。

以上就是PCBA加工立碑现象形成原因，针对不同情况予以不同的解决方案，将会使我们产品合格率有所提升，减少不良维修的时间成本。