再流焊也叫回流焊,是伴随微型化电子产品出现而产生的一种焊接技术,主要用于PCBA表面电子元器件的加工焊接。那么再流焊工作原理是什么?
再流焊为贴片加工提供加热环境,不同的电子产品需要不同的炉温,使之前印刷在PCBA焊盘上的锡膏重新融化, 让电子元器件与焊料紧密可靠焊接在一起。回流焊操作方法监督,效率高,效率质量都比较好,最重要一点节省焊料,降低生产成本,目前回流焊成为SMT贴片加工线路板技术主流。
再流焊相比波峰焊能精确控制焊料的用量,并且对贴片元器件偏离可以自动校正,产品焊接质量高,极大的提供产品合格率。