随着集成电路技术不断进步，对集成电路封装要求越来越严格。I/O引脚急剧增加，功耗也随之增大，为满足市场需求，出现了球栅阵列封装-BGA封装，那么这种封装有什么特性咧，让PCBA厂家小编告诉您吧。

首先具有良好组装性能，组装共面焊接，可靠性高。同时组装引脚不会变形，组装时自动校准功能。其次降低组装成本，减小PCB空板使用面积，厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。最后BGA封装具有良好的电气特性，信号传输延迟小，波形失真小，使用频率极大的提高。相比传统TSOP封装，BGA封装方式有着更加快速和有效的散热途径。

目前对集成电路封装要求更加严格，一些传统的封装已无法满足要求。也正是BGA封装出现，便成为CPU、主板南桥、北桥芯片等高精密、高性能、多引脚封装的最优选择。对于PCBA行业，也增加X-ray检测手段，检查BGA封装内部焊接情况。