PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，是线路板PCB空板经表面贴装电子元器件，或DIP后焊插件的整个制程。那么在PCBA加工过程中，PCB空板需要达到什么要求咧？

首先外观要求，PCB空板表面应光滑平整，无裂缝、锈斑、气泡等情况，并且无铜箔掉落。空板还需要具有高的导热系数，耐热性符合150°C、60min，PCB板无起泡等现象。PCB板铜箔要具有良好的粘合强度，一般要达到1.5kg/cm²以上。由于电路传输速度的高速化，要求PCB板介电常数、介电正切要小，其绝缘性要达到规定的要求。PCB板贴装电器元器件之后，由于外力作用，会产生弯曲，这将给元器件和PCB板子接合点增加应力，从而使电器元器件发生微裂，所以要求板子抗弯强度要达到25kg/mm以上。

PCB板符合要求，才不会给后续PCBA加工带来各种问题，生产出合规PCB板才会更好接受其他特殊工艺，让我们PCBA加工更加顺畅。