SMT生产过程会实行严格的工艺管理，而在我们实际生产过程中，会出现与工艺要求不符的不良品。通过质量检验将这些不良品分离出来，进行分析和维修。那么PCBA加工厂有哪些检测手段？

目检： 人眼直接观察检查SMT产品的品质，检查效果与PCB贴装密度有关。

AOI检测：自动光学检测，替代目检替代手段，检测速度快、精度，检测的不良结果在显示器图形错误标示。

ICT检测：线路测试，在PCB贴装后对其进行线路故障诊断，对空焊、虚焊、短路等焊接缺陷都可以检测出来，故障的诊断能力很强。

SMT生产中质量检验及早发现缺陷，避免不良品流到下道工序，降低生产成本，实现良好的过程控制。