随着电子行业高速发展，SMT所涉及的零件种类繁多，有许多已经形成了业界通用的标准，尤其是 IC 类元器件，其封装形式的变化层出不穷，那什么是电子元器件封装咧？

所谓封装，是将芯片制作成元器件的过程。封装主要有两个作用，一个是互连作用，即把芯片上的连接点用于特定的细导线（通常是金线、铜线、铝线）连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板的导线与其他元器件建立连接，从而实现内部芯片和外部电路的连接；二是保护作用，芯片必须和外界隔离，防止空气中的杂质对芯片内部结构的腐蚀，造成电气功能下降，封装后的芯片便于安装和运输，也便于SMT贴片组装。

封装的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥，几种常见封装有SIP、DIP、SOP、SOJ、QFP、LCC、BGA、PGA等。